,尽管半导体业者正面临产能过剩及供过于求等挑战，新加坡经济发展局主席马宣仁(Beh Swan Gin)日前称，对半导体长期发展的前景持乐观态度，到2030年，全球半导体市场规模有望增至1万亿美元。新2注册（www.m10086.com）实时更新最新最快的新2手机网址、新2代理手机网址、新2会员手机网址、新2足球网址。提供新2足球注册和新2APP下载，新2APP包含新2代理手机登录线路、新2会员手机登录线路、新2备用手机登录线路、新2手机版登录线路、新2皇冠手机登录线路及网址。
马宣仁表示，位于产业链下游的半导体封装测试原本属于劳动力密集型产业，但随着科技日益进步，这些行业正向资本密集型产业转变，并有意进入新加坡。
他周一(13日)接受《彭博电视》访问时称，在中美科技及贸易角力升温下，新加坡冀在半导体组装及综合电路设计上赢得相当份额的投资，该国将专注于半导体价值链上的活动。
他表示，美国《芯片法》是强力工业政策，将半导体相关生产及开发移回美国本土。这肯定导致对半导体投资的竞争加剧，亦是新加坡现时争取的投资类别。
马宣仁称，将正视该情况及极力维护市场份额，他补充现时新加坡对全球晶圆产出市场占有率约5%。去年新加坡吸引破纪录225亿坡元(约170亿美元)固定资产投资，当中电子业吸引投资近150亿坡元，占比达66.7%，马氏归功于前所未见的半导体超级周期。(da/u)
